核心回收的IC品类包括：
中央处理器：如Intel、AMD的CPU，手机中的AP应用处理器。
存储芯片：DRAM内存、NAND闪存芯片。
模拟与功率芯片：电源管理IC、音频/射频芯片、各类传感器。
微控制器：单片机，广泛应用于智能设备。去盖：小心移除陶瓷或金属封装盖（仅用于特定故障分析或“开盖”翻新）。
植球：对BGA封装的芯片，去除旧锡球，重新印刷锡膏并植上新锡球，这是翻新的关键工艺。
清洁与打字：用***溶剂清洗，并使用激光打标机重新标记型号、批号，需符合行业规范，明确标识为翻新件。

我们致力于提供透明、高效的一站式芯片回收解决方案。服务流程清晰便捷：

1. 在线评估：客户提供芯片型号、数量及现状照片，我们即时给出预估报价。

2. 免费送检：支持快递到付或上门取样，由工程师进行***检测与分级。

3. ***定价：依据检测结果及实时市场数据，确定最终回收价格。

4. 安全支付：双方确认后，我们提供灵活结算方式，确保款项快速到账。

5. 环保处置：完成交易的芯片，我们将按环保标准进行分类处理与资源化利用。

全程保障信息安全与交易合规，支持企业批量处置与个人零散回收，助力实现资源循环与可持续发展。