规范的IC回收是一个技术密集型链条，核心在于***化价值回收与最小化环境危害。
收集与分类：从各渠道回收物料，并依据产品类型、品牌、大致年份进行初步分拣。
***拆解：通过手工或自动化设备，将电路板从外壳中取出，并使用热风枪、BGA返修台等工具，小心翼翼地拆焊下高价值芯片，避免引脚损坏。
检测与测试：这是决定芯片价值的关键步骤。使用编程器、测试座、示波器等***仪器，对芯片进行功能测试、性能评估和外观检查，区分出“良品”、“可翻新品”和“废品”。

去盖：小心移除陶瓷或金属封装盖（仅用于特定故障分析或“开盖”翻新）。
植球：对BGA封装的芯片，去除旧锡球，重新印刷锡膏并植上新锡球，这是翻新的关键工艺。
清洁与打字：用***溶剂清洗，并使用激光打标机重新标记型号、批号，需符合行业规范，明确标识为翻新件。

我们的***服务已赢得了众多上下游企业的长期信赖。从***知名的电子制造***到新兴的科创实验室，从大型国有工厂到精密器件贸易商，丰富的成功案例印证了我们服务的适应性与可靠性。客户的选择，是对我们技术实力、公允价格与诚信操守的***认可。

启动合作无比简单。无论您拥有的是整批库存、项目余料，还是淘汰的设备板卡，只需通过一个电话或在线咨询，即可开启高效、透明的回收流程。我们将立即响应，为您量身定制***方案。

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