集成电路（IC）是现代科技的“大脑”，其回收价值远超一般废品。
资源稀缺性：芯片制造依赖金、银、钯、铜等贵金属和稀土元素。从电子废弃物中提取这些金属，可显著降低对新开采资源的依赖，缓解资源压力。
经济驱动：性能完好或轻微瑕疵的旧芯片，经***检测修复后，可作为“翻新件”流入二级市场，以较低成本满足维修、低端产品制造需求，形成可观的经济规模。
环保刚需：随意丢弃的电子垃圾（尤其是含铅、汞、镉的电路板）会造成严重的土壤和水体污染。规范回收是实现无害化处理、履行生产者责任延伸制的核心路径。
供应链安全：在芯片供应紧张时期，合格拆机件与翻新件可成为稳定供应链的有益补充，尤其在汽车、工业控制、消费电子维修等领域作用显著。价值实现：
直接再利用：测试良品，经清洁、重新打字后，进入二级销售渠道。
贵金属提炼：对无法再利用的废板，采用破碎、分选、冶金（湿法或火法）等技术，提取金、银、钯、铜等金属。
材料回收：将非金属部分（如环氧树脂）进行环保处理或用于其他建材。去盖：小心移除陶瓷或金属封装盖（仅用于特定故障分析或“开盖”翻新）。
植球：对BGA封装的芯片，去除旧锡球，重新印刷锡膏并植上新锡球，这是翻新的关键工艺。
清洁与打字：用***溶剂清洗，并使用激光打标机重新标记型号、批号，需符合行业规范，明确标识为翻新件。