去盖：小心移除陶瓷或金属封装盖（仅用于特定故障分析或“开盖”翻新）。
植球：对BGA封装的芯片，去除旧锡球，重新印刷锡膏并植上新锡球，这是翻新的关键工艺。
清洁与打字：用***溶剂清洗，并使用激光打标机重新标记型号、批号，需符合行业规范，明确标识为翻新件。
芯片测试与翻新公司：技术核心，负责芯片的鉴定、测试、重新植球、打字和包装，直接决定芯片的二次价值。
贵金属精炼厂：专注于从“废料”中通过冶金技术提取高纯度贵金属。
下游：销售与应用端
电子元器件***商：将翻新芯片销往维修市场、中小制造企业。
终端用户：维修店、电子产品制造商、创客、研发机构等，是价值的最终实现者。
这个生态系统的健康运行，依赖于信息、物流和资金的顺畅流动，以及严格的标准规范。
我们提供***的电子回收一站式解决方案，专注于各类电子设备、元器件及工业电子废料的环保回收与资源化利用。服务涵盖废旧电脑、服务器、通信设备、电子元器件、线路板等全品类电子物料，为企业与个人提供安全、合规、高效的回收服务。
我们拥有标准化处理流程与先进检测技术，对回收物料进行***分类、数据清除、价值评估与环保拆解，确保客户资产价值***化，并严格执行信息安全与环保规范。公司持有正规资质，承诺全程透明操作，提供上门回收、实时报价、快速付款等便捷服务。
通过***回收，我们助力客户实现闲置资产变现，同时减少电子废弃物对环境的负面影响，推动资源循环利用。选择我们，就是选择可靠、环保与价值共赢的合作伙伴！