上门回收公司提供全流程服务，从评估分类到修复整理，确保每颗芯片得到妥善处理。这不仅释放仓储空间，还通过支付回收费用为客户带来经济回报，实现资源与效益双赢。
去盖：小心移除陶瓷或金属封装盖（仅用于特定故障分析或“开盖”翻新）。
植球：对BGA封装的芯片，去除旧锡球，重新印刷锡膏并植上新锡球，这是翻新的关键工艺。
清洁与打字：用***溶剂清洗，并使用激光打标机重新标记型号、批号，需符合行业规范，明确标识为翻新件。
我们深刻理解高效、可靠的回收服务对您的重要性。因此，我们致力于构建透明、省心的合作体验。从您***咨询开始，即有专属客服提供全程跟进，清晰解答关于品类、价格和流程的所有疑问。我们提供灵活的回收模式，既可根据您的清单远程快速报价，也能安排工程师上门现场核验，确保评估结果准确无误。
我们追求“快速响应、***评估、诚信交易、安全支付”的核心准则，力求在最短时间内完成从评估到付款的全流程，加速您的资金回笼与库存周转。与我们合作，您不仅能实现闲置资产的价值***化，更能为***电子产业的绿色循环贡献一份力量。我们期待成为您最值得信赖的长期合作伙伴。