集成电路（IC）是现代科技的“大脑”，其回收价值远超一般废品。
资源稀缺性：芯片制造依赖金、银、钯、铜等贵金属和稀土元素。从电子废弃物中提取这些金属，可显著降低对新开采资源的依赖，缓解资源压力。
经济驱动：性能完好或轻微瑕疵的旧芯片，经***检测修复后，可作为“翻新件”流入二级市场，以较低成本满足维修、低端产品制造需求，形成可观的经济规模。
环保刚需：随意丢弃的电子垃圾（尤其是含铅、汞、镉的电路板）会造成严重的土壤和水体污染。规范回收是实现无害化处理、履行生产者责任延伸制的核心路径。
供应链安全：在芯片供应紧张时期，合格拆机件与翻新件可成为稳定供应链的有益补充，尤其在汽车、工业控制、消费电子维修等领域作用显著。规范的IC回收是一个技术密集型链条，核心在于***化价值回收与最小化环境危害。
收集与分类：从各渠道回收物料，并依据产品类型、品牌、大致年份进行初步分拣。
***拆解：通过手工或自动化设备，将电路板从外壳中取出，并使用热风枪、BGA返修台等工具，小心翼翼地拆焊下高价值芯片，避免引脚损坏。
检测与测试：这是决定芯片价值的关键步骤。使用编程器、测试座、示波器等***仪器，对芯片进行功能测试、性能评估和外观检查，区分出“良品”、“可翻新品”和“废品”。