集成电路芯片回收流程
?收集与分类?：回收方上门或接收寄送物料，按品牌（如TI、ST）、型号和功能（如存储器、射频IC）初步筛选。??
?测试与评估?：***设备检测芯片性能，剔除损坏件，合格品按等级定价（如A级可复用、B级需修复）。??
?清理与交易?：去除焊锡残留后，双方确认价格并现金结算，全程约1-3个工作日。??
规范的IC回收是一个技术密集型链条，核心在于***化价值回收与最小化环境危害。
收集与分类：从各渠道回收物料，并依据产品类型、品牌、大致年份进行初步分拣。
***拆解：通过手工或自动化设备，将电路板从外壳中取出，并使用热风枪、BGA返修台等工具，小心翼翼地拆焊下高价值芯片，避免引脚损坏。
检测与测试：这是决定芯片价值的关键步骤。使用编程器、测试座、示波器等***仪器，对芯片进行功能测试、性能评估和外观检查，区分出“良品”、“可翻新品”和“废品”。

价值实现：
直接再利用：测试良品，经清洁、重新打字后，进入二级销售渠道。
贵金属提炼：对无法再利用的废板，采用破碎、分选、冶金（湿法或火法）等技术，提取金、银、钯、铜等金属。
材料回收：将非金属部分（如环氧树脂）进行环保处理或用于其他建材。