环保重任的担当
IC芯片制造涉及重金属和化学物质，随意丢弃会严重污染土壤和水源。回收处理能有效遏制有害物质释放，保护生态环境免受破坏。这是对地球的绿色承诺，确保科技发展与自然和谐共存。当前行业呈现规范化与精细化发展趋势，同时也面临挑战。
市场机遇：
政策利好：***各国日益严格的电子废物管理法规（如欧盟WEEE指令）推动正规回收产业发展。
技术驱动：芯片测试、翻新技术的进步，提升了回收件的可靠性与价值。
需求旺盛：物联网、智能硬件等兴起，对中低端芯片存在稳定需求，翻新芯片市场空间巨大。去盖：小心移除陶瓷或金属封装盖（仅用于特定故障分析或“开盖”翻新）。
植球：对BGA封装的芯片，去除旧锡球，重新印刷锡膏并植上新锡球，这是翻新的关键工艺。
清洁与打字：用***溶剂清洗，并使用激光打标机重新标记型号、批号，需符合行业规范，明确标识为翻新件。