去盖：小心移除陶瓷或金属封装盖（仅用于特定故障分析或“开盖”翻新）。
植球：对BGA封装的芯片，去除旧锡球，重新印刷锡膏并植上新锡球，这是翻新的关键工艺。
清洁与打字：用***溶剂清洗，并使用激光打标机重新标记型号、批号，需符合行业规范，明确标识为翻新件。

我们的回收流程设计严谨、高效透明，旨在为客户提供便捷无忧的服务体验。

***步：咨询与清单提交。 您可通过电话、在线等方式联系，并提供待回收元器件的品牌、型号、数量、外观照片或清单，我们将进行初步评估与沟通。

第二步：免费上门核验评估。 我们将安排***工程师上门（或您寄送样品），对元器件进行实物检测、真伪鉴别、成色分类与性能评估，确保信息准确。

第三步：***报价与协议确认。 基于评估结果，我们将提供科学、透明的报价方案。双方确认无误后，签订正式回收协议，保障权益。

第四步：安全交接与快速付款。 我们现场完成货物清点、包装与交接，并依据协议通过您***的方式（对公转账等）快速支付款项。

第五步：后续处理与环保闭环。 回收物料将进入我们的***体系进行分类处理：***器件经严格测试后进入合规流通渠道；其余则进行环保拆解与资源化利用，实现绿色闭环。

全程专人跟进，确保高效、规范、安全，为您实现闲置资产的价值转化与环保责任。

我们致力于提供透明、高效的一站式芯片回收解决方案。服务流程清晰便捷：

1. 在线评估：客户提供芯片型号、数量及现状照片，我们即时给出预估报价。

2. 免费送检：支持快递到付或上门取样，由工程师进行***检测与分级。

3. ***定价：依据检测结果及实时市场数据，确定最终回收价格。

4. 安全支付：双方确认后，我们提供灵活结算方式，确保款项快速到账。

5. 环保处置：完成交易的芯片，我们将按环保标准进行分类处理与资源化利用。

全程保障信息安全与交易合规，支持企业批量处置与个人零散回收，助力实现资源循环与可持续发展。