价值实现：
直接再利用：测试良品，经清洁、重新打字后，进入二级销售渠道。
贵金属提炼：对无法再利用的废板，采用破碎、分选、冶金（湿法或火法）等技术，提取金、银、钯、铜等金属。
材料回收：将非金属部分（如环氧树脂）进行环保处理或用于其他建材。去盖：小心移除陶瓷或金属封装盖（仅用于特定故障分析或“开盖”翻新）。
植球：对BGA封装的芯片，去除旧锡球，重新印刷锡膏并植上新锡球，这是翻新的关键工艺。
清洁与打字：用***溶剂清洗，并使用激光打标机重新标记型号、批号，需符合行业规范，明确标识为翻新件。

我们始终将绿色循环理念贯穿于服务全程。针对不同规模与类型的企业客户，我们可提供灵活的定制化回收方案——无论是大型工厂的设备批量退役、研发机构的样品更新，还是生产线的日常废料处理，我们都能量身打造高效经济的回收流程。***团队将现场评估、分类打包、安全运输与合规处置一体化完成，***限度降低客户的时间与管理成本。

我们严格遵循国际环保标准，对无法直接利用的物料进行科学拆解与资源再生，确保所有环节符合环保要求。选择我们的服务，您不仅实现了资产的妥善处置与价值回收，更履行了企业环境责任，共同构建可持续发展的绿色产业链。