价值实现：
直接再利用：测试良品，经清洁、重新打字后，进入二级销售渠道。
贵金属提炼：对无法再利用的废板，采用破碎、分选、冶金（湿法或火法）等技术，提取金、银、钯、铜等金属。
材料回收：将非金属部分（如环氧树脂）进行环保处理或用于其他建材。去盖：小心移除陶瓷或金属封装盖（仅用于特定故障分析或“开盖”翻新）。
植球：对BGA封装的芯片，去除旧锡球，重新印刷锡膏并植上新锡球，这是翻新的关键工艺。
清洁与打字：用***溶剂清洗，并使用激光打标机重新标记型号、批号，需符合行业规范，明确标识为翻新件。芯片测试与翻新公司：技术核心，负责芯片的鉴定、测试、重新植球、打字和包装，直接决定芯片的二次价值。
贵金属精炼厂：专注于从“废料”中通过冶金技术提取高纯度贵金属。
下游：销售与应用端
电子元器件***商：将翻新芯片销往维修市场、中小制造企业。
终端用户：维修店、电子产品制造商、创客、研发机构等，是价值的最终实现者。
这个生态系统的健康运行，依赖于信息、物流和资金的顺畅流动，以及严格的标准规范。