去盖：小心移除陶瓷或金属封装盖（仅用于特定故障分析或“开盖”翻新）。
植球：对BGA封装的芯片，去除旧锡球，重新印刷锡膏并植上新锡球，这是翻新的关键工艺。
清洁与打字：用***溶剂清洗，并使用激光打标机重新标记型号、批号，需符合行业规范，明确标识为翻新件。

我们不仅是回收商，更是电子产业链的绿色循环纽带。凭借广泛的行业网络与深度处理能力，我们为大型制造企业、OEM厂商及***商提供定制化的批量元器件回收与库存优化方案。我们具备处理BGA、QFN等精密封装以及稀有、贵重元器件的能力，并通过***的翻新、测试与分级，让***器件重归合规的市场流通渠道，有效降低下游企业的采购成本。

我们严格遵守环保法规与信息安全标准，对无法再利用的物料进行规范化的环保拆解与资源化处理，确保全过程可追溯、对环境负责。选择与我们建立长期战略合作，意味着您将获得超越单次交易的综合价值——包括可持续的资产处置方案、行业洞察以及共同履行的企业环境责任（ESG）。让我们携手，优化资源利用，共创更高效、更绿色的电子产业生态。

我们致力于提供透明、高效的一站式芯片回收解决方案。服务流程清晰便捷：

1. 在线评估：客户提供芯片型号、数量及现状照片，我们即时给出预估报价。

2. 免费送检：支持快递到付或上门取样，由工程师进行***检测与分级。

3. ***定价：依据检测结果及实时市场数据，确定最终回收价格。

4. 安全支付：双方确认后，我们提供灵活结算方式，确保款项快速到账。

5. 环保处置：完成交易的芯片，我们将按环保标准进行分类处理与资源化利用。

全程保障信息安全与交易合规，支持企业批量处置与个人零散回收，助力实现资源循环与可持续发展。