集成电路芯片回收流程
?收集与分类?：回收方上门或接收寄送物料，按品牌（如TI、ST）、型号和功能（如存储器、射频IC）初步筛选。??
?测试与评估?：***设备检测芯片性能，剔除损坏件，合格品按等级定价（如A级可复用、B级需修复）。??
?清理与交易?：去除焊锡残留后，双方确认价格并现金结算，全程约1-3个工作日。??
去盖：小心移除陶瓷或金属封装盖（仅用于特定故障分析或“开盖”翻新）。
植球：对BGA封装的芯片，去除旧锡球，重新印刷锡膏并植上新锡球，这是翻新的关键工艺。
清洁与打字：用***溶剂清洗，并使用激光打标机重新标记型号、批号，需符合行业规范，明确标识为翻新件。

我们以企业级的***实力为您提供坚实保障。公司具备合规经营资质与完善的回收处理体系，所有交易均签署正规合同，并提供清晰的价值明细与合规凭证，确保您的权益得到法律与商业的双重保障。我们拥有先进的检测设备与数据库系统，能***识别元器件型号、批次与状态，杜绝任何商业风险。

我们坚信，每一次负责任的回收都是对地球资源的珍视。我们的愿景是构建中国***的电子元器件循环服务平台，通过技术创新与服务优化，持续提升资源再利用率，推动产业链向绿色、低碳转型。我们不仅着眼于当下的价值变现，更致力于与合作伙伴共同成长，迎接循环经济带来的长远机遇。

让我们从一次***的回收开始，共同书写资源永续的新篇章。