环保重任的担当
IC芯片制造涉及重金属和化学物质，随意丢弃会严重污染土壤和水源。回收处理能有效遏制有害物质释放，保护生态环境免受破坏。这是对地球的绿色承诺，确保科技发展与自然和谐共存。回收企业秉持环保理念，致力于减少电子废弃物。通过共同努力，推动社会向绿色未来迈进，展现企业社会责任担当。去盖：小心移除陶瓷或金属封装盖（仅用于特定故障分析或“开盖”翻新）。
植球：对BGA封装的芯片，去除旧锡球，重新印刷锡膏并植上新锡球，这是翻新的关键工艺。
清洁与打字：用***溶剂清洗，并使用激光打标机重新标记型号、批号，需符合行业规范，明确标识为翻新件。