去盖：小心移除陶瓷或金属封装盖（仅用于特定故障分析或“开盖”翻新）。
植球：对BGA封装的芯片，去除旧锡球，重新印刷锡膏并植上新锡球，这是翻新的关键工艺。
清洁与打字：用***溶剂清洗，并使用激光打标机重新标记型号、批号，需符合行业规范，明确标识为翻新件。一个成熟的IC回收产业链涉及多个环节的***化分工，形成了紧密协作的价值网络。
上游：回收与供应端
个体回收商/拾荒者：最前端的触点，分散收集废旧电子产品。
废品回收站：进行初步汇总和粗分类。
品牌商与电商平台：通过“以旧换新”等计划建立***回收渠道，货源品质相对较高。
企事业单位：批量淘汰的IT设备、通信设备是高质量芯片的重要来源。
中游：拆解、检测与加工端（价值创造核心）
***拆解工厂：拥有环保资质和自动化拆解线，是规范处理的主力军。

我们的***服务已赢得了众多上下游企业的长期信赖。从***知名的电子制造***到新兴的科创实验室，从大型国有工厂到精密器件贸易商，丰富的成功案例印证了我们服务的适应性与可靠性。客户的选择，是对我们技术实力、公允价格与诚信操守的***认可。

启动合作无比简单。无论您拥有的是整批库存、项目余料，还是淘汰的设备板卡，只需通过一个电话或在线咨询，即可开启高效、透明的回收流程。我们将立即响应，为您量身定制***方案。

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