去盖：小心移除陶瓷或金属封装盖（仅用于特定故障分析或“开盖”翻新）。
植球：对BGA封装的芯片，去除旧锡球，重新印刷锡膏并植上新锡球，这是翻新的关键工艺。
清洁与打字：用***溶剂清洗，并使用激光打标机重新标记型号、批号，需符合行业规范，明确标识为翻新件。

我们不仅是回收商，更是电子产业链的绿色循环纽带。凭借广泛的行业网络与深度处理能力，我们为大型制造企业、OEM厂商及***商提供定制化的批量元器件回收与库存优化方案。我们具备处理BGA、QFN等精密封装以及稀有、贵重元器件的能力，并通过***的翻新、测试与分级，让***器件重归合规的市场流通渠道，有效降低下游企业的采购成本。

我们严格遵守环保法规与信息安全标准，对无法再利用的物料进行规范化的环保拆解与资源化处理，确保全过程可追溯、对环境负责。选择与我们建立长期战略合作，意味着您将获得超越单次交易的综合价值——包括可持续的资产处置方案、行业洞察以及共同履行的企业环境责任（ESG）。让我们携手，优化资源利用，共创更高效、更绿色的电子产业生态。

***回收工厂库存电子料，助力企业盘活资产、降本增效。

我们专注于为电子制造工厂、代工厂及供应链企业，提供一站式库存电子料回收解决方案。无论您是元器件冗余、型号更替、项目取消，还是需要处理停产料、呆滞料、尾料，我们都能高效承接。

服务核心优势：

• ***评估，价值***化： 凭借资深行业经验与市场数据库，我们对各类IC芯片、电阻电容、连接器、模块等电子料进行***分类与***估值，确保您的库存获得公允价值。

• 流程高效，资金快速回笼： 提供从线上清单评估、上门验货、安全清运到快速支付的完整闭环服务，极大简化流程，加速企业资金周转。

• 合规处置，保障信息安全： 操作全程规范透明，提供完整凭证。对涉及敏感信息的物料进行***处理，严格保障客户商业信息安全与环保合规。