植球:对BGA封装的芯片,去除旧锡球,重新印刷锡膏并植上新锡球,这是翻新的关键工艺。
清洁与打字:用***溶剂清洗,并使用激光打标机重新标记型号、批号,需符合行业规范,明确标识为翻新件。
我们的回收流程设计严谨、高效透明,旨在为客户提供便捷无忧的服务体验。
***步:咨询与清单提交。 您可通过电话、在线等方式联系,并提供待回收元器件的品牌、型号、数量、外观照片或清单,我们将进行初步评估与沟通。
第二步:免费上门核验评估。 我们将安排***工程师上门(或您寄送样品),对元器件进行实物检测、真伪鉴别、成色分类与性能评估,确保信息准确。
第三步:***报价与协议确认。 基于评估结果,我们将提供科学、透明的报价方案。双方确认无误后,签订正式回收协议,保障权益。
第四步:安全交接与快速付款。 我们现场完成货物清点、包装与交接,并依据协议通过您***的方式(对公转账等)快速支付款项。
第五步:后续处理与环保闭环。 回收物料将进入我们的***体系进行分类处理:***器件经严格测试后进入合规流通渠道;其余则进行环保拆解与资源化利用,实现绿色闭环。
全程专人跟进,确保高效、规范、安全,为您实现闲置资产的价值转化与环保责任。
| 品牌 | 金海富 |
| 价格: | 面议 |
| 产品数量 | 不限 |
| 产品关键字: | 回收电子集成块 |
| 所属行业 | 回收服务 |
| 发布时间 | 2026/2/26 22:41:10 |