植球:对BGA封装的芯片,去除旧锡球,重新印刷锡膏并植上新锡球,这是翻新的关键工艺。
清洁与打字:用***溶剂清洗,并使用激光打标机重新标记型号、批号,需符合行业规范,明确标识为翻新件。
我们以客户体验为核心,打造了高效便捷的四步服务流程:在线咨询/电话预约→免费上门评估→现场合规处理→快速安全付款。整个过程透明规范,配有专属客服全程跟进,确保您的需求得到即时响应与***解答。我们深知信息安全的重要性,对所有存储介质均采用国防级数据清除标准,并提供数据销毁凭证,彻底免除您的后顾之忧。
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| 品牌 | 金海富 |
| 价格: | 面议 |
| 产品数量 | 不限 |
| 产品关键字: | 高价上门回收芯片I |
| 所属行业 | 回收服务 |
| 发布时间 | 2026/2/26 22:39:28 |