中央处理器:如Intel、AMD的CPU,手机中的AP应用处理器。
存储芯片:DRAM内存、NAND闪存芯片。
模拟与功率芯片:电源管理IC、音频/射频芯片、各类传感器。
微控制器:单片机,广泛应用于智能设备。
植球:对BGA封装的芯片,去除旧锡球,重新印刷锡膏并植上新锡球,这是翻新的关键工艺。
清洁与打字:用***溶剂清洗,并使用激光打标机重新标记型号、批号,需符合行业规范,明确标识为翻新件。
| 品牌 | 金海富 |
| 价格: | 面议 |
| 产品数量 | 不限 |
| 产品关键字: | 回收内存条 |
| 所属行业 | 回收服务 |
| 发布时间 | 2026/2/26 22:31:30 |