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  • 核心回收的IC品类包括:
    中央处理器:如Intel、AMD的CPU,手机中的AP应用处理器。
    存储芯片:DRAM内存、NAND闪存芯片。
    模拟与功率芯片:电源管理IC、音频/射频芯片、各类传感器。
    微控制器:单片机,广泛应用于智能设备。
    去盖:小心移除陶瓷或金属封装盖(仅用于特定故障分析或“开盖”翻新)。
    植球:对BGA封装的芯片,去除旧锡球,重新印刷锡膏并植上新锡球,这是翻新的关键工艺。
    清洁与打字:用***溶剂清洗,并使用激光打标机重新标记型号、批号,需符合行业规范,明确标识为翻新件。

    我们深刻理解高效、可靠的回收服务对您的重要性。因此,我们致力于构建透明、省心的合作体验。从您***咨询开始,即有专属客服提供全程跟进,清晰解答关于品类、价格和流程的所有疑问。我们提供灵活的回收模式,既可根据您的清单远程快速报价,也能安排工程师上门现场核验,确保评估结果准确无误。

    我们追求“快速响应、***评估、诚信交易、安全支付”的核心准则,力求在最短时间内完成从评估到付款的全流程,加速您的资金回笼与库存周转。与我们合作,您不仅能实现闲置资产的价值***化,更能为***电子产业的绿色循环贡献一份力量。我们期待成为您最值得信赖的长期合作伙伴。

    品牌 金海富
    价格: 面议
    产品数量 不限
    产品关键字: 回收内存条
    所属行业 回收服务
    发布时间 2026/2/26 22:31:30

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