核心回收的IC品类包括：
中央处理器：如Intel、AMD的CPU，手机中的AP应用处理器。
存储芯片：DRAM内存、NAND闪存芯片。
模拟与功率芯片：电源管理IC、音频/射频芯片、各类传感器。
微控制器：单片机，广泛应用于智能设备。
对个人：将废旧电子产品交由正规回收商或参与品牌商的以旧换新计划，既是环保行动，也能让剩余价值得到合理体现。
对电子厂商/维修商：与信誉良好的***IC回收商合作，处理报废物料或采购经严格测试的翻新芯片，可有效降低成本和采购风险。
对投资者与创业者：在精细化分选检测、***芯片翻新、环保提纯技术等细分领域，存在巨大的创新与投资潜力。
总而言之，IC电子回收已从一个“收破烂”的行业，演进为融合了电子工程、材料科学和循环经济的战略性新兴产业。它不仅是挖掘“城市矿产”的掘金场，更是构建绿色可持续未来的关键一环。去盖：小心移除陶瓷或金属封装盖（仅用于特定故障分析或“开盖”翻新）。
植球：对BGA封装的芯片，去除旧锡球，重新印刷锡膏并植上新锡球，这是翻新的关键工艺。
清洁与打字：用***溶剂清洗，并使用激光打标机重新标记型号、批号，需符合行业规范，明确标识为翻新件。