核心回收的IC品类包括：
中央处理器：如Intel、AMD的CPU，手机中的AP应用处理器。
存储芯片：DRAM内存、NAND闪存芯片。
模拟与功率芯片：电源管理IC、音频/射频芯片、各类传感器。
微控制器：单片机，广泛应用于智能设备。主要挑战：
货源分散：个人消费者回收意识不足，大量电子垃圾流入非正规渠道。
技术壁垒高：芯片种类庞杂、迭代快，需要深厚的***知识进行识别与测试。
环保压力：正规企业需投入高昂成本处理，面临低成本粗放拆解的竞争。去盖：小心移除陶瓷或金属封装盖（仅用于特定故障分析或“开盖”翻新）。
植球：对BGA封装的芯片，去除旧锡球，重新印刷锡膏并植上新锡球，这是翻新的关键工艺。
清洁与打字：用***溶剂清洗，并使用激光打标机重新标记型号、批号，需符合行业规范，明确标识为翻新件。