去盖：小心移除陶瓷或金属封装盖（仅用于特定故障分析或“开盖”翻新）。
植球：对BGA封装的芯片，去除旧锡球，重新印刷锡膏并植上新锡球，这是翻新的关键工艺。
清洁与打字：用***溶剂清洗，并使用激光打标机重新标记型号、批号，需符合行业规范，明确标识为翻新件。

我们的***服务已赢得了众多上下游企业的长期信赖。从***知名的电子制造***到新兴的科创实验室，从大型国有工厂到精密器件贸易商，丰富的成功案例印证了我们服务的适应性与可靠性。客户的选择，是对我们技术实力、公允价格与诚信操守的***认可。

启动合作无比简单。无论您拥有的是整批库存、项目余料，还是淘汰的设备板卡，只需通过一个电话或在线咨询，即可开启高效、透明的回收流程。我们将立即响应，为您量身定制***方案。

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每一次资源的有效循环，都在为行业降本增效、为地球减轻负担贡献力量。选择***的回收服务，不仅是一次明智的资产处置，更是一次具有远见的商业决策。我们已为您搭建好从评估到变现的完整桥梁，确保整个过程省心、安全、收益可期。

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