规范的IC回收是一个技术密集型链条，核心在于***化价值回收与最小化环境危害。
收集与分类：从各渠道回收物料，并依据产品类型、品牌、大致年份进行初步分拣。
***拆解：通过手工或自动化设备，将电路板从外壳中取出，并使用热风枪、BGA返修台等工具，小心翼翼地拆焊下高价值芯片，避免引脚损坏。
检测与测试：这是决定芯片价值的关键步骤。使用编程器、测试座、示波器等***仪器，对芯片进行功能测试、性能评估和外观检查，区分出“良品”、“可翻新品”和“废品”。

价值实现：
直接再利用：测试良品，经清洁、重新打字后，进入二级销售渠道。
贵金属提炼：对无法再利用的废板，采用破碎、分选、冶金（湿法或火法）等技术，提取金、银、钯、铜等金属。
材料回收：将非金属部分（如环氧树脂）进行环保处理或用于其他建材。

面对生产计划波动、技术迭代加速带来的库存压力，我们致力于成为电子制造企业可信赖的库存解决方案伙伴。***承接各类因订单取消、项目终止、设计变更、备料过剩而产生的电子元器件、模组及成品库存回收。

我们以市场为导向，以***为基石：

• ***团队***估值：资深工程师与市场分析师协同，确保评估客观、报价公允。

• 高效流程极速变现：简化流程，支持远程清单初评与现场核验，实现快速决策与付款。

• 安全合规全程保障：严格保密协议，规范操作流程，确保物料合规流转，保障客户信息安全。

• 全品类灵活处理：无论是通用件、冷门料还是封装类物料，我们均有成熟渠道进行高效处置。