回收企业秉持环保理念，致力于减少电子废弃物。通过共同努力，推动社会向绿色未来迈进，展现企业社会责任担当。去盖：小心移除陶瓷或金属封装盖（仅用于特定故障分析或“开盖”翻新）。
植球：对BGA封装的芯片，去除旧锡球，重新印刷锡膏并植上新锡球，这是翻新的关键工艺。
清洁与打字：用***溶剂清洗，并使用激光打标机重新标记型号、批号，需符合行业规范，明确标识为翻新件。

***回收工厂库存电子料，助力企业盘活资产、降本增效。

我们专注于为电子制造工厂、代工厂及供应链企业，提供一站式库存电子料回收解决方案。无论您是元器件冗余、型号更替、项目取消，还是需要处理停产料、呆滞料、尾料，我们都能高效承接。

服务核心优势：

• ***评估，价值***化： 凭借资深行业经验与市场数据库，我们对各类IC芯片、电阻电容、连接器、模块等电子料进行***分类与***估值，确保您的库存获得公允价值。

• 流程高效，资金快速回笼： 提供从线上清单评估、上门验货、安全清运到快速支付的完整闭环服务，极大简化流程，加速企业资金周转。

• 合规处置，保障信息安全： 操作全程规范透明，提供完整凭证。对涉及敏感信息的物料进行***处理，严格保障客户商业信息安全与环保合规。